(1)粗加工階段。切除各加工面的大部分加工余量，并加工出精基準，主要考慮盡可能大地提高生產率。

　　(2)半精加工階段。切除粗加工后可能產生的缺陷，為表面的精加工做準備，要求達到一定的加工精度，保證適當的精加工余量，同時完成次要表面的加工。

　　(3)精加工階段。在此階段采用大的切削速度，小的進給量和切削深度，切除上道工序所留下的精加工余量，使零件表面達到圖樣的技術要求。

　　(4)光整加工階段。主要用于降低表面粗糙度值或強化加工表面，主要用于表面粗糙度要求很高(ra≤0.32μm)的表面加工。

　　(5)超精密加工階段。加工精度在0.1—0.01μm，表面粗糙度值ra≤0.001μm的加工階段。主要的加工方法有：精密切削、精鏡面磨削、精密研磨和拋光等。